6月13日，一场聚焦于新一代半导体产业生态的盛会——2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在安牧泉先进封装基地举行，这也标志着该基地正式投入使用。全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力，助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布大会开幕暨安牧泉先进封装基地正式启用，市委常委、市委秘书长邹特，副市长彭涛出席。国家科技重大专项02专项专家组的顶尖专家和近200位国内半导体行业的领军企业代表齐聚一堂，共同探讨合作与发展。
活动中，长沙安牧泉智能科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南湘江新区国有资本投资有限公司等10家企业签约共建高端芯片产业生态圈，共同倡议加强产业协同合作、加大研发投入与创新力度、优化产业发展环境、加强知识产权保护，携手共建强大的高端芯片产业生态圈。
安牧泉于依托国际先进的系统级倒装封装技术（FC-SiP），解决了关键核心器件如CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、SSD（固态存储器）等高端大芯片的自主制造问题，成功实现大芯片封装量产，并推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省集成电路产业链的空白。
