筚路蓝缕一甲子，锐意进取60年。6月25日，中车株洲所半导体产业60周年庆典活动在株洲时代文体中心举行，中国中车总经济师邵仁强，省工信厅副厅长杨亲鹏，省科技厅副厅长佟来生，株洲市领导何恩广、刘亚亮等出席，湖南省半导体行业协会副会长兼秘书长王志春受邀参加庆典。
庆典仪式上，株洲中车时代半导体有限公司总经理罗海辉作半导体公司发展现状及未来展望报告，吴煜东、张明、刘甫松等获评中车株洲所半导体产业60周年功勋人物奖，通过现场连线的方式，与会嘉宾见证了宜兴中车时代半导体首批芯片下线。
1964年中车株洲所开始功率半导体技术的研发与产业化；
1978年建成我国首栋功率半导体净化厂房；
1999建成国内第一条具有完全自主知识产权的4英寸全压接器件生产线，成为国内唯一能够大批量提供该器件的厂家；
2006年建成半导体生产二线投产并成功研制出世界第一只UHVDC商用6英寸晶闸管；
2008年战略并购英国丹尼克斯公司，成为全球全套大功率半导体器件供应商；
2009年半导体三线建成投产，三线具备年产10万片6英寸器件生产能力，它的建成和投入使用，标志着我国功率半导体器件研发及产业化迈上了新台阶；
2010年中国首个功率半导体海外研发中心在英国林肯成立；
2014年国内首条、全球第二条8英寸IGBT专业化产线建成投产；
2017年建成国内首条6英寸SiC芯片生产线，这条产线能实现6英寸SiC SBD、PiN、MOSFET等器件的研发制造，率先在国内完成SiC前沿技术领域布局；
2019年株洲中车时代半导体有限公司正式注册成立，开启半导体创新发展新征程；
2022年中低压功率器件产业化建设项目落地，总投资超过100亿元，宜兴产线开工建设并在同年实现封顶；
2021年-2023年株洲所半导体产业IGBT模块交付量实现300%的增长，2023年公司营收突破40亿元。
经过60年的技术积淀，中车时代半导体走出了一条并购整合、平台提升、再创新的产业发展之路。中车半导体现已成为国际少数同时掌握IGBT、SiC、晶闸管、IGCT及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—测试—应用完整产业链，公司产品广泛应用于轨道交通、输配电、新能源汽车、工业新能源等领域，是中车集团乃至我国高端制造的亮丽名片之一。祝福中车株洲所半导体产业60周岁生日快乐!祝愿中车半导体事业蓬勃发展，蒸蒸日上，助力中国半导体产业发展，为国民经济发展贡献核心力量！
