近日，由48所牵头申报的国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项《大尺寸超高真空分子束外延技术与装备》项目立项。该项目是48所抢占第三代半导体装备国际创新制高点，在科技创新领域下好先手棋、打好主动仗的重大突破，对打造“国家第三代半导体成套装备解决方案首选供应商”具有里程碑意义。
分子束外延（MBE）装备是国际上先进材料与芯片制造的核心“母机”，是解决高端乃至尖端射频芯片、光芯片、功率芯片的核心装备，是大国竞争抢占的科技制高点。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦“三束”（离子束、分子束、电子束）技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化。近三年，48所MBE攻关团队相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MBE装备打下了坚实技术基础。
48所党委深入贯彻落实党的二十大报告关于“以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键技术攻坚战”的部署要求，超前谋划，做好前期调研工作，确保项目符合政策导向，具有创新带动力；精心部署，做好资料审核工作，确保申报项目材料的规范性、完整性及真实性。48所最终在项目评审中脱颖而出，“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目被列入重点研发计划项目支持。
由48所牵头的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，将联合国内多所高校、研究所及专业公司协同攻关，利用48所在MBE设备研发、理论探索、数据分析等方面的优势，充分发挥国家第三代半导体技术创新中心（湖南）平台的作用，奋力突破一批关键技术与工艺难题，推动工艺开发及应用验证，为实现我国MBE技术和装备的跨越式发展、落实国家制造业“三高两化”、抢占化合物半导体产业链价值制高点提供有力支撑，为助力国家科技自立自强、打造国家半导体装备产业集聚区贡献48所力量。
